激光雷達(dá)制造商禾賽科技計劃通過在中國香港上市募資39億港元（約合4.97億美元），此舉為一批已在美股上市的中資企業(yè)，拉開了赴港上市的序幕。據(jù)悉，禾賽科技此次赴港上市所募集的資金，將用于多個方面，包括研發(fā)投入、開發(fā)面向機(jī)器人市場的激光雷達(dá)產(chǎn)品，以及建設(shè)新的生產(chǎn)線等。

圖片來源：禾賽科技

一份上市文件顯示，作為全球最大的車載激光雷達(dá)傳感器制造商，禾賽科技此次擬發(fā)售1,700萬股股份，發(fā)行價最高為每股228港元。該發(fā)行規(guī)模未包含“超額配售權(quán)”——若市場需求旺盛，公司可通過此權(quán)利增加發(fā)行股份數(shù)量。

總部位于上海的禾賽科技于9月8日啟動其公開募股，預(yù)計將于9月12日確定最終發(fā)行價，股計劃于9月16日在港掛牌交易。彭博社獲取的交易條款顯示，高瓴資本（Hillhouse Investment）、Grab控股有限公司等已成為禾賽科技的基石投資者。同時，此次禾賽科技在港上市的聯(lián)席保薦人為中國國際金融股份有限公司（簡稱“中金公司”）、國泰君安國際和招銀國際（CMB International）。

港交所于8月31日晚間發(fā)布消息稱，禾賽科技已順利通過港交所聆訊，正式啟動在香港的上市進(jìn)程。值得注意的是，中國證監(jiān)會早在8月26日便已發(fā)布相關(guān)文件，披露了禾賽科技的上市發(fā)行計劃——該公司擬發(fā)行的境外上市普通股數(shù)量不超過5,123.62萬股，為其后續(xù)赴港上市的股份發(fā)行環(huán)節(jié)明確了核心規(guī)模參數(shù)。

另外，公開信息顯示，2023年，禾賽科技通過在美國進(jìn)行首次公開募股（IPO）籌集1.92億美元資金，正式在納斯達(dá)克掛牌上市。而由于在美上市的中資企業(yè)面臨的退市風(fēng)險今年再度顯現(xiàn)，禾賽科技將成為此類企業(yè)里率先登陸港股的一員。此次若其赴港上市計劃最終順利落地，該公司將正式形成“美股 + H 股”的雙重上市格局，進(jìn)一步拓寬其資本市場融資渠道與投資者覆蓋范圍。

據(jù)悉，禾賽科技成立于2014年，此后發(fā)展迅速，現(xiàn)已成為激光雷達(dá)領(lǐng)域的頭部供應(yīng)商。激光雷達(dá)是一種遙感技術(shù)，可幫助車輛感知周邊環(huán)境，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能。